8月11日，第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）在无锡圆满闭幕。

      本次展会集聚半导体设备优质企业及产业上下游企业，展示了国产半导体设备的发展成果和创新探索。埃芯半导体作为国产晶圆前道量测的新兴力量，携量测系列化产品及解决方案亮相参展。

      本次展会，埃芯在先进工艺量测设备技术难题攻克中体现的实力获得了业界的关注，业界伙伴对于埃芯注重底层技术创新，自主研发核心技术架构、软件平台及核心算法给予了较高的支持和期待。

      8月10日，埃芯半导体CEO洪峰先生在半导体制造技术与设备材料董事长论坛上，发表了“底层创新实现半导体设备竞争力的突破”主题演讲。

      洪峰先生表示，中国半导体发展在经历了“引进设备、消化技术、落后、再引进设备”的第一阶段摸索，以及“引进设备、引进人才”的第二阶段发展后，进入了发展国产设备及本土人才的国家战略阶段，半导体设备国产化进程正在由低端替代转向高端创新，建立国产设备技术主权，半导体设备产业先自强才能自立，做强长板才能化被动为主动，带动中国半导体产业全局发展。

      埃芯半导体通过底层创新实现技术竞争力领先，相较业界标杆，光学量测设备在复杂膜层量测优势明显；X射线产品具有更高灵敏度、精度及吞吐量。埃芯实践表明，中国半导体设备敢做高端，能做高端，做出高端，参与全球市场竞争，快速迭代实现竞争力的提升。