10月12日至16日，第二十六届中国国际工业博览会·集成电路展（国芯展）在国家会展中心（上海）举办。展会聚焦集成电路全产业链，汇聚设计、制造、封测、装备、材料及核心零部件等领域企业，集中呈现技术创新与产业应用成果。

本届展会，在金桥装备小镇的统一组织下，埃芯子公司“埃格思创科技(上海)有限公司”与27家产业链上下游企业集体亮相，共同展示半导体装备及配套领域的创新成果，展现自主研发能力与产品布局，共探技术创新与协同发展路径。

展会期间，埃芯半导体市场及应用副总裁黄怡参加《从单点突破到生态共赢——半导体设备、材料、零部件的协同创新之路》圆桌论坛。围绕AI发展带来的产业机遇与挑战、产学研资协同、人才培养及产业集聚价值等议题，黄怡与产业链及投资机构代表展开交流，共同探讨设备、材料与零部件企业之间的协同创新路径。

金桥装备小镇依托浦东的制度创新优势与金桥的产业基础，持续推动高端装备、核心零部件及材料等领域企业集聚，强化关键核心技术攻关，完善全链条产业服务。对于埃芯而言，这一产业环境为技术研发、产品推广与上下游合作提供了良好条件。埃芯将持续发挥光学与X射线双技术协同优势，推动产品迭代与市场拓展，深化与长三角产业链伙伴的交流合作，让技术创新更好地对接先进制造需求，共同推动半导体量检测装备的应用落地与产业升级。