9月16日，2026北京微电子国际研讨会暨 IC WORLD 大会在北京北人亦创国际会展中心开幕。本届大会以“驭智拓芯途，强芯铸新篇”为主题，汇聚集成电路设计、制造、封装测试、设备、材料及零部件等产业链力量。

本次展会，埃芯半导体携光学晶圆量测、X射线晶圆量测及先进封装量检测解决方案亮相，集中呈现量检测技术在先进工艺研发与生产控制中的应用能力。展会期间，埃芯团队与客户及产业伙伴的交流并未停留在设备参数层面，而是进一步落到具体应用：不同工艺环节需要测量什么、何时进行测量，如何兼顾精度、效率与稳定性，以及如何推动量测方案从研发验证走向量产应用。

这些来自工艺现场的问题，也是产品持续迭代的重要起点。围绕客户在研发和生产中的实际需求，埃芯团队就量测方案选择、应用开发、量产导入及后续技术协同展开深入交流，为产品优化和新场景拓展积累更明确的方向。

2025年以来，埃芯多款光学及X射线量测产品陆续出货华北市场；2026年，北京子公司正式启用。此次参加 IC WORLD，是埃芯持续深化北方市场布局、加强区域客户连接的又一次实践。

面向北方市场在先进制程与先进封装领域不断增长的量检测需求，埃芯将围绕光学晶圆量测、X射线晶圆量测及先进封装量检测等产品布局，进一步完善区域销售、应用支持与客户服务体系，持续提升本地化响应能力，为北方客户提供更加及时、更贴近工艺需求的产品与服务。同时，围绕客户在先进制程与先进封装领域的前沿需求，协同开展技术研发与应用验证，共同推动关键量检测难题的解决。