第九届中国半导体设备年会暨重庆集成电路产业创新发展论坛将于2021年8月19-20日在重庆市召开。深圳市埃芯半导体科技有限公司将应邀作为报告单位出席会议，埃芯半导体创始人兼CEO张雪娜博士将作主题演讲。
中国半导体设备年会是国内规模最大的半导体产业链峰会之一。本届中国半导体设备年会以“整合产业链优势、提升配套供给能力”为主题，由中国国际智能产业博览会组委会、中国电子专用设备工业协会主办，中国电子专用设备工业协会半导体设备分会、重庆市经济和信息化委员会和重庆市北碚区人民政府共同承办，上海微技术工业研究院协办。
本届年会将围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况，共商产业链协同创新和以应用创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计，共同探讨“区域协同、自主创新、集聚发展”的对策和途径，针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备与材料领域重点突破、推进产业重大项目顺利进展、加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同，促进自主创新和产业集聚发展。
在本次峰会上，深圳埃芯半导体科技有限公司创始人兼CEO张雪娜博士将在“半导体设备产业链联动发展专题论坛”环节作主题演讲，与现场嘉宾分享埃芯半导体的核心技术以及初心、专心、雄心，共同推动中国半导体产业链的健康发展，敬请期待。
众所周知，半导体设备是半导体产业的基石，是半导体行业的基础和核心。2020年中国半导体设备市场占全球市场的26.2%，是全球最大的半导体设备市场。但是，中国半导体设备严重依赖进口，其中量测设备主要被美国和日本公司垄断，国产设备占比不到3%，而且目前国产设备主要是应用在成熟工艺的晶圆制造领域。
为实现中国半导体制造业的自强自立，埃芯半导体自主研发和制造，提供完全自主可控的半导体前道量测技术及产品，致力于支持中国半导体制造产业的健康发展。目前埃芯半导体已自主研发了多种用于前道晶圆制造过程控制的量测产品与解决方案，包括薄膜测量设备、关键尺寸测量设备和材料量测设备等，并实现了多个技术突破。