2021年10月22日，2021北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京亦创国际会展中心盛大开幕。本次大会以“凝聚芯力量，打造芯永恒”为主题，同期举办学术会议和博览会，聚焦产业发展的痛点，堵点和关键点，凝聚全球半导体产业团体力量，汇集国际国内的行业龙头和企业精英，全面构建具有全球竞争优势的集成电路产业生态高地，着力打造具有“高规格，大融合，产业链协同创新”三大特色的行业盛会。
深圳市埃芯半导体科技有限公司CEO张雪娜博士应邀出席大会并在专题论坛一：IC制造创新发展论坛环节做了主题演讲：互补性检测量产技术赋能先进半导体制造工艺控制
深圳埃芯半导体科技有限公司CEO/创始人张雪娜博士毕业于中国科学技术大学物理学本科，并获得德国马克斯普朗克研究所的物理学硕士及物理学博士，斯坦福大学博士后学者。张博士曾就职多家著名半导体公司，历任科学家、研发负责人及全球市场总监等职务。张博士专业于工艺/器件集成以及半导体、泛半导体的镀膜、量测、检测设备的开发、投放、量产导入及全球产品管理等。
演讲摘要：
半导体设备是半导体产业的基石，是半导体行业的基础和核心。2020年全球半导体设备出货大约650亿美元，预计2021年将达到700亿美元，其中量测设备在晶圆制造设备中大约占比11%（Gartner的数据）。随着中国加大半导体产业的投资力度，中国半导体设备市场规模占全球市场规模比重逐年上升，2020年中国半导体设备市场占全球市场的26.2%，是全球最大的半导体设备市场。但是，中国半导体设备严重依赖进口，其中量测设备主要被美国和日本公司垄断，国产设备占比不到3%，而且目前国产设备主要是应用在成熟工艺的晶圆制造领域。为实现中国半导体制造业的自强自立，埃芯半导体自主研发和制造，提供完全自主可控的半导体前道量测技术及产品，致力于支持中国半导体制造产业的健康发展。
目前埃芯半导体已自主研发了多种用于前道晶圆制造过程控制的量测产品与解决方案，包括薄膜测量设备、关键尺寸测量设备和材料量测设备等，并实现了多个技术突破，具体的产品主要包括以下所述。
High YieldTM系列产品采用穆勒矩阵和反射式光谱混合技术，可以量测薄膜的厚度、光学常数（折射率n，消光系数k等）、能带宽度、缺陷等膜层参数，具备多层堆叠等复杂结构的量测能力。同时，此系统兼容8寸和12寸晶圆尺寸，适用于膜层开发，成分分析，能带分析，在线工艺管控及先进制程监控等复杂应用。
Åthena XcellenceTM X射线薄膜量测系统(Fast XRR & GIXRF)采用混合式的快速X射线反射技术(XRR)及掠入射角X射线荧光技术(GIXRF)，可以对应先进制程或成熟制程薄膜和超薄膜的量测，提供精确快速的薄膜成分、膜厚、密度、粗糙度等多种薄膜特性参数量测，包括复杂多层结构，并且具有一定的7nm、5nm制程量测能力.
High YieldTM Competence系列光学关键尺寸量测平台适用于显影后（ADI），刻蚀后（AEI）等多个工艺段的二维或三维样品微尺度形貌，例如侧壁高度、深度、宽度等高精度关键尺寸测量，同时也具备FinFET，垂直堆叠NAND，DRAM以及其他前沿技术节点等复杂结构的关键尺寸量测能力。
Åthena XcellenceTM Competence X射线关键尺寸量测机台具备高解析度和多层解析能力，可以对应一定的7nm & 5nm制程。X射线具备更短的波长,近年来越来越多地被应用到先进工艺节点上。
Åthena FulfillmentTM全反射式X射线荧光(TXRF)和掠入射角荧光光谱仪(GIXRF)混合测量技术同时具备表面污染和薄膜元素成分检测的两种功能，为晶圆加工提供有效，准确的良率控制和分析手段。
埃芯半导体量测解决方案为中国现有成熟工艺带来高性价比、高性能的国产设备。同时为开发下一代半导体器件，旨在为3D NAND，领先的5nm / 3nm逻辑和先进的1X，1Y，1Z DRAM器件提供高精度和高生产率的良率控制解决方案。
我们的产品组合使得半导体晶圆制造厂商能够在整个晶圆制造过程中获得更准确的过程控制数据，建立良率管控体系，满足晶圆批量制造的工艺监控所需。
我们相信，埃芯半导体提供的多样产品组合和经验丰富的技术团队将为晶圆制造厂商提供更理想的量测解决方案，帮助晶圆制造厂商提高器件的性能和生产良率，缩短产品上市时间，为客户创造更高的价值。