2022年3月30日中国半导体行业协会主办第一期半导体产业及技术研讨会，第一期网络研讨会以半导体晶圆制造前道量测技术为主题，埃芯半导体CEO张雪娜博士做了”创新协同，面向未来的半导体量测技术“主题演讲。
研讨会由中国半导体行业协会执行秘书长靳阳葆主持，特邀嘉宾SEMI（国际半导体产业协会）全球副总裁、中国区总裁居龙先生，主讲嘉宾深圳市埃芯半导体科技有限公司董事长兼CEO张雪娜博士，研讨嘉宾中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心首席科学家朱慧珑博士和中国半导体行业协会专家委员会委员、副总工程师余山博士参加了研讨。在会议过程中，嘉宾专家发表了精彩的演讲，和观众开展了热烈的互动，就半导体前道量测技术进行了深入的探讨，原定一个小时的会议在讨论中持续了两个小时才结束。网络研讨会视频回放：