埃芯自主研发的HighYield™ Competence系列光学关键尺寸量测平台适用于FinFET, V-NAND, DRAM以及其他前沿技术节点等复杂结构的关键尺寸量测。用于显影后(ADI)、刻蚀后(AEI)等多个工艺段的二维或三维样品微尺度形貌，例如侧壁高度、深度、宽度等高精度关键尺寸测量。此系统适用于在线制程监测，图形控制，制程窗口控制及其扩展，先进制程控制(APC)，工程分析等复杂应用。