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光学关键尺寸量测设备 High Yield™ Competence 系列
埃芯自主研发的HighYield™ Competence系列光学关键尺寸量测平台适用于FinFET, V-NAND, DRAM以及其他前沿技术节点等复杂结构的关键尺寸量测。用于显影后(ADI)、刻蚀后(AEI)等多个工艺段的二维或三维样品微尺度形貌,例如侧壁高度、深度、宽度等高精度关键尺寸测量。此系统适用于在线制程监测,图形控制,制程窗口控制及其扩展,先进制程控制(APC),工程分析等复杂应用。
High Yield™ Competence HYC-100
光学关键尺寸量测系统可以对应32nm及以下技术节点关键尺寸(CD)量测。
High Yield™ Competence HYC-101
光学关键尺寸量测系统可以对应2X技术节点的逻辑和存储等复杂结构的关键尺寸(CD)量测。
High Yield™ Competence HYC-102
光学关键尺寸量测系统可以对应1Xnm技术节点逻辑和存储等复杂结构的关键尺寸(CD)量测。
High Yield™ Competence HYC-103
光学关键尺寸量测系统具备复杂膜层和多层堆叠结构量测能力,可以部分对应7nm,5nm及以上技术节点的CD量测需求,以及3D NAND的128-256层堆叠结构。

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