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光学衍射套刻量测设备High Yield^®Overlay 系列

采用基于光学衍射原理的套刻精度量测（DBO），相比IBO（基于成像），DBO在量测精度、重复性上表现更优；
能够一次测量多层结构的位置偏差，提供晶圆对准亚纳米级别的套刻精度量测或关键尺寸量测。

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