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X射线2D/3D缺陷检测产品Ångstrom InspecX® XRayView系列
● 采用高分辨率 X 射线成像技术，支持 2D/2.5D/3D 多模式成像
● 面向晶圆级先进封装，支持 TSV Cu 填充及 Bump 内金属填充孔隙等缺陷检测
● 支持无损式缺陷检测与关键尺寸精准测量
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